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征集-决赛承办单位

  2025-06-28 21:28    阅读 收藏
征集如下:2025一带一路暨金砖大赛-北京企学研教育科技研究院联合承办赛项决赛承办单位

1.第八届虚拟现实(VR)产品设计与开发赛项

2.第七届3D打印造型技术赛项

3.第五届无人机飞行应用技术赛项

4.第四届新能源汽车创新制作赛项

5.第三届工业零件智能检测赛项

6.第二届新媒体文创开发与应用赛项

7.第二届北斗时空智能应用作品开发赛项

8.第二届电力系统自动化与新能源技术赛项

9.首届AI交互三维数字作品设计赛项

10.首届数字化多轴加工创新智造赛项

11.首届建筑工程图应用赛项

12.首届机械产品数字化设计与制造赛项

13.首届基于开源鸿蒙技术的智慧物联网多场景应用与开发技能赛项

14.首届数智舞台艺术创演赛项
 

请意向决赛承办单位于2025年7月21日前发送附件1至jinzhuan2025@163.com

联系人:

周海燕 13366353668


附件:2025第九届金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项承办院校申请表.docx


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