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一带一路暨金砖大赛先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用决赛表彰

  2023-12-07 15:56    阅读 收藏
各参赛单位:

  2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用决赛于2023年11月25日-11月28日在厦门成功举办。根据竞赛表彰规定和选手成绩,经金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会审核,现公布本赛项获奖情况(详见附件)。

  希望受表彰的个人及单位戒骄戒躁,再接再厉,继续发扬开拓创新、锐意进取的精神,将本次大赛成果转化到未来技能国际训练基地的建设中,开发以工业4.0为核心的智能制造、人工智能、数字技能等未来技术技能课程,培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才。

附件:2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用决赛获奖名单及晋级国外赛区名单

金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟
2023年12月4日

通知下载:2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用决赛表彰文件

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