各相关单位：

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛，自2017年发起，已成功举办九届，累计超过70万人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，连续九年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖各国最高领导人。

金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流的重要平台，得到了金砖各国的高度认可和教育部、工业和信息化部、人力资源和社会保障部、国务院国有资产监督管理委员会以及中国科学技术协会所属相关单位的支持。一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛被列为中国高等教育学会大学生竞赛分析报告竞赛目录赛事。

为持续落实金砖国家系列宣言中技能发展与技术创新相关精神及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，2026第十届金砖大赛将于2026年5月-12月开展。其中，金砖大赛中国赛区的竞赛统称为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“一带一路暨金砖大赛”或“大赛”）。

2026一带一路暨金砖大赛之第八届3D打印造型技术赛项（赛项编号：BRICS2026-ST-061，以下简称“本赛项”）选拔赛拟定于2026年8月7日-8日在武汉举办，决赛安排另行通知。现将本次全国选拔赛相关事宜通知如下：

一、组织机构

主办单位：

金砖国家工商理事会中方理事会

一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心

金砖+国家科技创新联盟

联合主办单位：

中国发明协会

教育部中外人文交流中心

承办单位：

金砖国家工商理事会技能发展、应用技术与创新中方工作组

专项赛联合承办单位：

深圳市创想三维科技股份有限公司 

杭州中测科技有限公司

北京企学研教育科技研究院

北京嘉克新兴科技有限公司

厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院

支持单位：

微辰三维（北京）技术开发有限公司

海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司

二、培训时间、地点

全国选拔时间：2026年8月8日（周六）

全国选拔地点：湖北创想三维3D打印产业园

三、选拔赛表彰奖励和晋级说明

选拔赛以实际参赛队数成绩为依据，设一等奖占比10%，二等奖占比20%，三等奖占比30%，其他选手颁发优秀奖。按获奖等级颁发荣誉证书。注：选拔赛证书为电子版。指导教师顺序按报名系统呈现顺序。

根据本赛项技术规程要求：选拔原则为院校优先制，按照成绩优先级选取每所院校的第一名队伍进入决赛，不足名额将从每所院校的第二名队伍中选取，以此类推，补满为止。根据选拔赛参赛队伍数量总体情况确定晋级名额，晋级名单以通知为准。

各组别晋级决赛名额数量计算公式为：本组晋级决赛队伍=(本组实际下场队伍/总体下场队伍)*晋级决赛总队伍数量。

四、参赛费用

不收取参赛费。各参赛队参赛及比赛期间交通、食宿自理。

五、日程安排

六、选拔赛注意事项

（一）选拔期间选手需自带电脑，用于软件操作以及资源存储，推荐配置如下：Windows10-64，i7双核处理器/32G内存/1KG硬盘/显卡：NVIDIA系列，GTX3060及以上，显存：≥8G。

（二）竞赛动态和相关信息请及时关注金砖-3D打印赛项报名交流QQ群472969630。

（三）请参赛队务必于7月23日前登录平台（https://c5yun.chinajxedu.com）或微信扫描下方二维码提交选拔回执信息，逾期未提交视为自动放弃参赛资格。

七、联系方式

第八届3D打印造型技术赛项竞赛办公室：

联系人：

洪鑫城（13652303906）

肖方敏（13805744246）

吴  林（15810967716）

金砖大赛组委会执委会竞赛办公室：

联系人：吴秀春（13306055883）

联系邮箱：bricsskill@126.com

大赛官网：www.brskills.com

大赛微信公众号：

金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟
2026 年6 月17 日

通知下载：关于举办2026一带一路暨金砖大赛之第八届3D打印造型技术赛项选拔赛的通知