2025一带一路暨金砖大赛首届基于开源鸿蒙技术的智慧物联网多场景应用与开发技能赛项报名指南
企学研
2025-05-27 18:34:11
阅读：290
浏览更多内容，请关注企学研官方微信公众号！
相关推荐
-
征集“中国电子企业协会智能成型工艺及装备分会增材制造高质量产教融合项目-校企课程开发中心和产教融合项
企学研
-
祝贺！“金砖国家解决方案奖”和“金砖国家女性创业大赛”的获奖者
企学研
-
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟增材制造专业委员会年度学术会议纪要
企学研
-
祝贺《金砖国家工商理事会第十二份年度报告》签署，金砖国家工商论坛成功召开
企学研
-
祝贺！金砖国家工商理事会技能发展、应用技术与创新工作组会议通过了14项成果倡议
企学研
-
金砖峰会周-参访巴西工业培训服务中心（SENAI）所属培训学校
企学研
-
金砖国家团体标准“增强与虚拟现实赛项”课程、技能和竞赛征求意见稿讨论会顺利召开
企学研
-
武汉-增材制造高质量产教融合项目之“校企课程开发中心”和“产教融合实践中心”建设推进会
企学研
-
天津-增材制造高质量产教融合项目之“校企课程开发中心”和“产教融合实践中心”建设推进会
企学研
-
首届数字化多轴加工创新智造赛项技术规程、命题蓝图、评分要点及国际团体标准、金砖工坊、国际技能护照一体
企学研
