助力金砖大赛免费赠刊活动开始了，赛刊汇集企学研主承办2023一带一路暨金砖赛项15项（VR 设计、3D 打印、工业机器人、冲压模具、无人机、跨境电商、边缘计算、数字孪生、人工智能训练师、新能源汽车、婴幼儿照护、校园急救、智能检测、智联网、半导体）赛刊包含各赛项各环节组织影像及合影过程性资料，2017-2023历年各赛项任务书、历年各赛项表彰文件、历届花絮回顾及出国表彰等资料。
本次赠书共计300册，每人限领1册，每单位不超3册，赠完为止。请扫描二维码进行领取，后续按提交先后顺序以“顺丰到付”方式发放。再次感谢您与我们相伴同行~
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