欢迎登录企学研工业职业教育网 咨询热线: 010-82895227 关于我们 English

征集先进半导体决赛承办院校

  2023-04-19 22:32    阅读 收藏
关于征集“2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项决赛承办单位”的通知
各相关单位:
  《关于举办 2023 第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛(第二批)赛项的报名预通知》(金砖赛组委会函〔2023〕050号)已发布,北京企学研教育科技研究院作为先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项主承办单位,为保障大赛的顺利开展,现征集“2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项决赛承办单位”。具体事宜通知如下:
一、赛项名称
  2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项。
二、承办要求
 1.竞赛场地、竞赛设施及辅助人员条件
  1)负责根据承办赛项技术规程要求提供部分比赛相关设备。
  2)负责提供承办赛项赛前培训场地提供。
  3)负责提供承办赛项计算机无纸化理论考试考场。
  4)负责提供承办赛项用于正赛实操考试实训车间。
  5)负责备考区阶梯教室供选手休息。
  6)派人参与大赛技术规程编制和现场部分执裁工作(人数符合组委会要求)。
  7)监考人员、保安人员、志愿者等若干服务人员。
 2.大赛开、闭幕式
  1)负责安置竞赛各个区域(裁判长席、待赛区、休息区等)的标识牌和指引牌。
  2)负责提供召开200-300人左右会议的报告厅,并根据开、闭幕式各环节准备相关内容。
  3)负责会场开闭幕式主席台、承办区域条幅、刀旗、展板的布置等。
  4)负责提供赛场服务人员若干,包括选手方队引导员、表彰会礼仪小姐。
 3.后勤服务
  1)负责组委会领导、外宾、媒体、专家、裁判等接送站及接待用车(具体数量根据实际情况确定)、食宿安排及接待服务,并负责提供相应的办公设备(笔记本电脑和打印机)。
  2)负责各院校参赛人员、各企业技术支持人员、参展人员等接送站、食宿安排(费用自理)及报到服务。
  3)负责承办赛项专家、裁判劳务费用。
  4)负责竞赛期间各酒店和赛场的交通往返服务。
  5)负责与当地公安(交通)、消防等部门联系和报备,处理竞赛期间可能发生的相关事宜。
  6)负责为竞赛说明会、裁判员培训、领队会议等提供多个中小多功能会议室。
 4.宣传服务
  1)负责邀请和接待各媒体配合大赛宣传服务、承办单位微信专题网页制作,摄像和摄影拍摄,决赛过程短片(2分钟视频)制作等工作。
  2)负责开闭幕式、实操及理论现场宣传的布置和校园赛场相关区域宣传布置(具体内容模板由竞赛办公室提供)。
  3)负责竞赛期间横幅、背景、胸牌、海报、秩序册、指示牌、引导牌、资料袋等印刷和宣传品制作(内容模板由竞赛办公室提供)。
  4)负责为参赛选手提供统一大赛主题T恤。
 5.安全服务
  负责国际选手和国际观摩团在大赛期间的外事申报,并保证国际选手和国际观摩团在赛场内的安全。
 6.翻译服务
  1)每赛项设置2-3名英语日常翻译,负责外籍人员的接送站、协助安排食宿、赛场内赛前培训、校园参观讲解。
  2)每场开闭幕式设置1-2名专业翻译,负责主持稿及致辞翻译及赛项的主持工作。
 7.报到服务
  负责组织和对接相关人员报到,开幕式时间为基点:技术支持提前1-2周,组委会提前3-5天,专家裁判提前2天,国际选手提前2天,国内选手提前1天。
 8.其他支持
  包括电脑、办公设备、赛件、工具、服装、座椅等。
三、申报资料要求
  凡申报赛项承办单位,需填写附件《2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项承办申请表》,并于2023年4月28日前将附件推荐表(Word版及盖章件电子版)发送至jinzhuan2025@163.com邮箱。
四、联系方式
  联系人:周海燕13366353668 张俊猛18801349538

附件:2023一带一路暨金砖大赛赛项承办单位申请表
通知下载:征集承办通知—关于征集申报“2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项决赛承办单位”的通知
 
 
北京企学研教育科技研究院
2023年4月19日

浏览更多内容,请关注企学研官方微信公众号!

标签:

上一篇:征集婴幼儿照护决赛承办院校
下一篇:征集智联网AIoT工程技术决赛承办院校